次世代半導体パッケージングを牽引するガラスインターポーザー市場、2034年に3億8,265万米ドル規模へ成長見込み 世界のガラスインターポーザー市場は、2025年の1億3,430万米ドルから2034年には3億8,265万米ドルへ拡大すると予測されており、予測期間中(2026~2034年)の年平均成長率(CAGR)は12.3%に達する見込みです。AIアクセラレータ、高帯域幅コンピューティング、5G通信およびデータセンター需要の急増が、市場拡大の主要な推進力となっています。
■ 市場成長の背景
ガラスインターポーザーは、従来のシリコンや有機基板と比較して、優れた電気特性、低信号損失、寸法安定性を備えており、次世代半導体パッケージングにおいて急速に採用が進んでいます。
特に以下の領域で需要が拡大しています:
AIおよびHPC(高性能コンピューティング)プロセッサ
ハイパースケールデータセンター
5G/光通信モジュール
高密度チップレットアーキテクチャ...
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